Die Hauptgründe, warum Kupferlegierungsformeneine kürzere Lebensdauer haben als Aluminiumlegierungsformen, sind folgende:
âEinwirkung hoher Temperatur und hohem Druckâ: Während des Druckgussverfahrens weisen Kupferlegierungen einen hohen Schmelzpunkt, eine schnelle Füllgeschwindigkeit und einen hohen Fülldruck auf. Unter dem Einfluss der Hochtemperatur-Kupferflüssigkeit ist die Oberfläche des Formhohlraums einer großen mechanischen Belastung ausgesetzt, was zu Ermüdungsschäden an der Oberfläche des Hohlraums, zur Bildung von Rissen und schließlich zu Rissen in der Form führt.
âThermischer Spannungseffektâ: Während der Verwendung von Kupferlegierungsformen ändert sich die Temperatur des Formhohlraums wiederholt zwischen 360 °C und 550 °C, und die Form durchläuft einen Zyklusmodus „thermischer Expansion und Kontraktion“, der daraus resultiert zu Ermüdungsschäden an der Hohlraumoberfläche, zur Bildung von Rissen und sogar zum Rissversagen.
„Materialeigenschaften“: Die physikalischen und chemischen Eigenschaften von Kupferlegierungen beeinflussen auch die Lebensdauer ihrer Formen. Kupfer hat eine gute Wärmeleitfähigkeit, seine Verschleißfestigkeit und Korrosionsbeständigkeit sind jedoch nicht so gut wie Aluminiumlegierungen. Darüber hinaus weisen Kupferlegierungen eine geringe Zähigkeit auf und neigen bei mechanischer Beanspruchung zur Rissbildung.
âZu den Methoden zur Verlängerung der Lebensdauer von Kupferlegierungsformen gehören:
âGeeigneten Formstahl und Wärmebehandlungsprozess auswählen: Wählen Sie Formstahl mit Rissausbreitungs- und Dehnungsbeständigkeit und verlängern Sie die Formlebensdauer durch optimierten Wärmebehandlungsprozess.
âFormdesign verbessernâ: Gestalten Sie die Formstruktur rational, reduzieren Sie Spannungskonzentration und thermische Belastung und verbessern Sie die Haltbarkeit der Formâ.
âNutzung und Wartung optimierenâ: Achten Sie während des Gebrauchs auf Wartung und Pflege, vermeiden Sie übermäßigen Gebrauch und unsachgemäßen Betrieb und überprüfen und reparieren Sie regelmäßig Formschäden.
